9月初GaN与微通道冷却并行，功率柜机械接口迎来新变量

本周六条行业动态均指向同一趋势：AI供电链的功率密度与冷却方式正在发生结构性变化，功率柜集成商需要从机械接口和柜体设计维度重新审视选型与布局。以下是本期问答简报。

一、650V GaN进入量产，柜内散热与空间分配要跟着改吗？

据Electronics For U报道，Navitas Semiconductor已开始出货第五代GaNFast氮化镓功率半导体，650V GaN FET面向AI基础设施、高性能计算、工业电气化等场景，主打低导通电阻与高效率功率转换。

对功率柜集成商而言，GaN器件低导通电阻意味着单位功率损耗下降，柜内发热量减少，风道与散热器尺寸有压缩空间。但高频开关特性对母线布局和EMI屏蔽提出新要求，柜体内部的功能分区需要重新平衡——散热空间缩小与电磁兼容设计升级必须同步考虑，不能只按传统硅基器件的热模型做结构预留。

二、液冷从GPU走向ASIC，柜体水路接口如何提前预留？

据DIGITIMES报道，散热方案商Auras Technology正从GPU平台扩展至ASIC相关产品，董事长Steve Lin表示，ASIC收入占比目标在2027年达到50%，微通道冷却计划2028年量产，AWS、Meta等国际云服务商项目持续取得进展。

液冷渗透正从GPU服务器延伸到ASIC定制芯片，功率柜的冷却接口不再只是风冷预留：水路接口位置、快接头规格、漏液监测空间、维护操作通道都需要在设计阶段纳入标准配置。微通道冷却量产时间表已明确，集成商在面向AI数据中心项目做柜体规划时，宜将液冷管路的机械接口作为必选项而非可选项。

三、单相UPS新品发布，柜内备电模块的机械接口有哪些变化？

据Electronics For U报道，东芝国际发布1610XPi系列单相UPS，提供6kVA和10kVA两个型号，面向工业设施、商业、零售及IT系统，在市电中断时为设备提供电池后备电源。

UPS从独立机架走向柜内集成是功率柜的常见需求，6-10kVA单相规格适合中小功率柜的备电配套。集成商需要重点校核的是：UPS安装孔位与柜体标准导轨是否兼容、散热风道方向与柜内气流组织是否冲突、电池仓的尺寸和检修空间是否预留充分，避免现场二次改造增加交付周期。

四、AI芯片测试仪器升级，对功率柜集成商有何信号？

据Electronics For U报道，Teradyne为其UltraFLEXplus自动测试平台发布三款新仪器，其中UltraPin5000-EM面向模式密集型AI和计算芯片，以应对AI和数据中心半导体器件对速度、连接性和功率日益增长的测试要求。

测试环节升级是AI芯片功耗与性能提升的间接信号——芯片功率越高，终端功率柜的电流密度和动态响应要求也越高。集成商在选型DC-Link电容和母线结构时，应为更高峰值功率预留裕量，同时关注测试老化环节对柜体负载能力和散热能力的额外要求。

五、CPO商用化提速，柜体光学与供电接口要做什么准备？

据亚洲日报报道，CPO（共封装光学）技术引领“半导体台湾”展会，台积电与英伟达正在加速CPO商用化进程。

CPO将光学引擎与交换芯片共封装，光模块形态从可插拔走向共封装，柜内光纤走线路径和供电接口布局将随之改变。光引擎功耗密度上升对局部散热提出新要求，功率柜集成商在跟进AI数据中心项目时，应关注CPO机架的供电与冷却接口规格变化，并在柜体设计中预留光纤管理空间。

六、Littelfuse机构需求与关税韧性讨论升温，保护器件选型受影响吗？

据simplywall.st报道，市场关注机构性需求与关税韧性能否重塑Littelfuse的长期叙事。

Littelfuse在功率柜常用的电路保护器件领域有广泛产品布局，关税政策与机构需求的变化直接影响保护器件的供应稳定性和采购成本。集成商在做BOM规划时，宜为保护器件准备替代供应商选项，并关注关税政策对交期和价格的影响，避免单一供应源带来的项目风险。

本期要点速查

本期动态的共同指向是：AI供电链的功率密度与冷却方式变化，正在把机械接口和柜体设计推到选型决策的前台。Electronicon在DC-Link电容与柜体集成配套方面保持持续供应能力，欢迎集成商在方案阶段同步沟通选型与结构适配需求。