本周基板与光芯片双线扩产,柜体设计宜预留高密度接口冗余
本期动态覆盖先进封装、AI 算力芯片、光通信制造、功率器件材料及 MLCC 价格体系等六大方向,均与功率柜集成商的上游供应链和柜体设计逻辑相关。以下按三条主线梳理。 主线一:AI 算力拉动高密度封装与光互连扩产,柜体散热与接口布局需同步升级...
本期动态覆盖先进封装、AI 算力芯片、光通信制造、功率器件材料及 MLCC 价格体系等六大方向,均与功率柜集成商的上游供应链和柜体设计逻辑相关。以下按三条主线梳理。 主线一:AI 算力拉动高密度封装与光互连扩产,柜体散热与接口布局需同步升级...
一台运行了七八年的变频柜报故障,工程师拆下直流母线板上那颗 6.3×7mm 的小电容,型号 EMZF350ARA100MF73G,习惯性上官网查资料——结果发现原厂已公告停产(Discontinued),不再接受新订单。这种时刻,最让人头疼...
导语:本期动态聚焦上游材料涨价、关键部件交期拉长及多家头部厂商的产能迁移。对功率柜集成商而言,机械接口的兼容性与柜体设计的可扩展性,正成为对冲供应链不确定性的核心抓手。 行业新闻 日本半导体设备关键零件交期长达40个月,韩国晶圆厂扩建或延迟...
Nippon Chemi-Con(黑金刚)KYA系列电解电容EKYA160ELL471MHB5D已由原厂公告停产,不再接受新订单。这颗16VDC / 470µF、Φ8×11.5mm的铝电解电容,此前常用于变频器控制板、伺服驱动器辅助电源及工...
本期六条动态集中于本周(9月中下旬)海外与本土市场:英飞凌在车规PMIC集成度上再进一步,同时以11亿美元出售存储业务予华邦;格芯与Marvell扩产硅光产能,先进封装向系统级协同设计加速;本土硅片厂商月销破百万片,台湾存储厂增速显著跑赢代...
6.3VDC、1200µF、Φ10×10mm——这三项参数决定了APXE6R3ARA122MJA0G在低压大电流电路中的典型位置。当原厂停产公告发出后,这颗黑金刚PXE系列电解电容的资料查询需求显著增多。本文直接从参数速查切入,拆解这颗停产...
本周行业动态显示,半导体供应链的区域化重塑与AI供电架构的演进,正在从两个方向影响功率柜的设计逻辑:一是封装与晶圆制造的本地化布局,将改变关键器件的供应半径与备货周期;二是GaN、HBM等新技术对供电密度和能效的重新定义,正在倒逼柜内母线、...
在变频器或UPS的功率柜里,工程师常常面对一个看似矛盾的现象:母线电容容量足够,IGBT关断尖峰却依然顽固;吸收电路明明已经加上,EMI频谱却仍然超标。有人会立刻怀疑驱动电阻或PCB布局,但真正的问题往往出在一个不起眼的小元件——高频吸收电...
各位功率柜集成商同仁,早上好。本期简报聚焦本周(9月中旬)行业内与柜体设计、机械接口、散热路径直接相关的六条动态。从EV充电控制器的柜内功能细分,到AI芯片封装热阻的新纪录,再到半导体供应链的区域化调整,每一条都指向系统集成层面正在发生的具...
同样是处理逆变器母线尖峰,有人选了容量更大的吸收电容,有人却盯住了这只标称仅20pF的CD10ED200JO3F。前者希望“多吸收一点”,后者则在衡量“吸收得快不快、装得上装不上”。两种思路没有对错,但当柜内温度、安装孔位与高频振铃同时摆上...