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40个月交期倒逼产能重构,柜体集成宜锁定长周期接口

导语:本期动态聚焦上游材料涨价、关键部件交期拉长及多家头部厂商的产能迁移。对功率柜集成商而言,机械接口的兼容性与柜体设计的可扩展性,正成为对冲供应链不确定性的核心抓手。 行业新闻 日本半导体设备关键零件交期长达40个月,韩国晶圆厂扩建或延迟...

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本周本地封装与AI供电双线铺开,柜体机械接口与母线预留宜同步刷新

本周行业动态显示,半导体供应链的区域化重塑与AI供电架构的演进,正在从两个方向影响功率柜的设计逻辑:一是封装与晶圆制造的本地化布局,将改变关键器件的供应半径与备货周期;二是GaN、HBM等新技术对供电密度和能效的重新定义,正在倒逼柜内母线、...

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本周EV充电控制器柜内细化与AI芯片热阻新阈值,大电流柜体集成宜三线校准

各位功率柜集成商同仁,早上好。本期简报聚焦本周(9月中旬)行业内与柜体设计、机械接口、散热路径直接相关的六条动态。从EV充电控制器的柜内功能细分,到AI芯片封装热阻的新纪录,再到半导体供应链的区域化调整,每一条都指向系统集成层面正在发生的具...

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从柜内温升到吸收失效:CD10ED200JO3F在500V母线高频噪声治理中的选型取舍

同样是处理逆变器母线尖峰,有人选了容量更大的吸收电容,有人却盯住了这只标称仅20pF的CD10ED200JO3F。前者希望“多吸收一点”,后者则在衡量“吸收得快不快、装得上装不上”。两种思路没有对错,但当柜内温度、安装孔位与高频振铃同时摆上...

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