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Electronicon资讯 第7页

本周基板与光芯片双线扩产,柜体设计宜预留高密度接口冗余

本期动态覆盖先进封装、AI 算力芯片、光通信制造、功率器件材料及 MLCC 价格体系等六大方向,均与功率柜集成商的上游供应链和柜体设计逻辑相关。以下按三条主线梳理。 主线一:AI 算力拉动高密度封装与光互连扩产,柜体散热与接口布局需同步升级...

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40个月交期倒逼产能重构,柜体集成宜锁定长周期接口

导语:本期动态聚焦上游材料涨价、关键部件交期拉长及多家头部厂商的产能迁移。对功率柜集成商而言,机械接口的兼容性与柜体设计的可扩展性,正成为对冲供应链不确定性的核心抓手。 行业新闻 日本半导体设备关键零件交期长达40个月,韩国晶圆厂扩建或延迟...

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EKYA160ELL471MHB5D停产后,替代选型的三个核对步骤

Nippon Chemi-Con(黑金刚)KYA系列电解电容EKYA160ELL471MHB5D已由原厂公告停产,不再接受新订单。这颗16VDC / 470µF、Φ8×11.5mm的铝电解电容,此前常用于变频器控制板、伺服驱动器辅助电源及工...

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英飞凌双线落子,柜体侧选型应对存储易主与集成度抬升

本期六条动态集中于本周(9月中下旬)海外与本土市场:英飞凌在车规PMIC集成度上再进一步,同时以11亿美元出售存储业务予华邦;格芯与Marvell扩产硅光产能,先进封装向系统级协同设计加速;本土硅片厂商月销破百万片,台湾存储厂增速显著跑赢代...

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柜内高频吸收选型:CD15FD101JO3F的规格核对与机械集成要点

在变频器或UPS的功率柜里,工程师常常面对一个看似矛盾的现象:母线电容容量足够,IGBT关断尖峰却依然顽固;吸收电路明明已经加上,EMI频谱却仍然超标。有人会立刻怀疑驱动电阻或PCB布局,但真正的问题往往出在一个不起眼的小元件——高频吸收电...

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本周EV充电控制器柜内细化与AI芯片热阻新阈值,大电流柜体集成宜三线校准

各位功率柜集成商同仁,早上好。本期简报聚焦本周(9月中旬)行业内与柜体设计、机械接口、散热路径直接相关的六条动态。从EV充电控制器的柜内功能细分,到AI芯片封装热阻的新纪录,再到半导体供应链的区域化调整,每一条都指向系统集成层面正在发生的具...

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